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OFweek电子工程网讯：过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：（1）发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构 头轻脚重 ，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币（约6,000亿台币）的投资基金，扶持中国半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争，正式点燃战火。 中国急着发展半导体产业的原因之一，是半导体已成为中国第一大进口商品，对于发展进口替代的大陆经济，确实为首要替代目标。去年中国半导体晶片产品进口 达2,313亿美元，正式超过原油进口，贸易逆差达到1,436亿元。另外一个原因则为国家安全问题，2013年美国接连爆发 棱镜门 、 监听门 事 件，大陆政府意识到科技安全问题的重要性， 去IOE （IBM、Oracle和EMC）的核心思考策略，正式提高到国家战略发展的高度，而半导体一直处 于资安的核心位置。中国目前通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供，基于国家安全考量，大陆积极推行IC国产化。在这 两大理由加持下，未来五年大陆半导体产业将成为大陆政府主要的扶持对象。 国外厂商也嗅到相关的威胁，高通在受到中国政府启动的反垄断调 查后，随即宣布将28奈米（nm）手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯国际，向中国政府示好。中国内需市场大，具备话语权的份量，也是大陆积极使用的武 器。大陆中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台，通过中移动认证，打破了国外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中国半导体透过引进国外先进技术，晶片自主 化加速其进口替代的政策发展。

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